3Dへテロ集積アライアンス(3DHI)

昨年発足致しました、3次元実装研究会(HIYA)と半導体3D 実装材料プロセス・インフォマティクス 研究会(3DPI)
が2023年4月より合併し、3Dへテロ集積アライアンス(3DHI)として新しくスタート致します。

夢は大きく2050年に世界最大の半導体コンソーシアム!

2023年12月現在、60社以上に参画いただいております。

更なる情報は下記リンクをご覧ください。

https://3dhi.ynu.ac.jp/

 

2023年度運営体制

 

3DHI代表  横浜国立大学 准教授   井上史大
理事長    大阪公立大学 教授    齋藤丈靖
理事     大阪公立大学 名誉教授    平井義彦
理事     大阪公立大学 客員教授  笹子 勝

 

設立趣旨、活動内容

 

本研究会は日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている「3Dヘテロデバイス」の形成とそのプロセスをテーマに産官学連携の活動を行い、関心を持つ国内外の大学、官民研究組織、企業が連携して半導体産業に貢献することを目指します。

本アライアンス は、年に最低4回のイベント・研究会(勉強会等を含む)を開催し、3D ヘテロ集積化 デバイスに関する内外に亘る最新技術動向、企業、研究機関の動きを紹介するとともに、参加組織相互の情報交換、意見交換を行います。

 

3DHIの活動  国内半導体後工程における関西ー関東大学連合コンソーシアムとしての役割

出典:2023年3月 経産省