３Dへテロ集積アライアンス（3DHI）
昨年発足致しました、３次元実装研究会（HIYA）と半導体3D 実装材料プロセス・インフォマティクス 研究会（３DPI）
が2023年４月より合併し、３Dへテロ集積アライアンス（3DHI）として新しくスタート致します。
夢は大きく2050年に世界最大の半導体コンソーシアム！
2023年12月現在、60社以上に参画いただいております。
更なる情報は下記リンクをご覧ください。
2023年度運営体制
3DHI代表 横浜国立大学 准教授 井上史大
理事長 大阪公立大学 教授 齋藤丈靖
理事 大阪公立大学 名誉教授 平井義彦
理事 大阪公立大学 客員教授 笹子 勝
設立趣旨、活動内容
本研究会は日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている「３Dヘテロデバイス」の形成とそのプロセスをテーマに産官学連携の活動を行い、関心を持つ国内外の大学、官民研究組織、企業が連携して半導体産業に貢献することを目指します。
本アライアンス は、年に最低4回のイベント・研究会(勉強会等を含む)を開催し、3D ヘテロ集積化 デバイスに関する内外に亘る最新技術動向、企業、研究機関の動きを紹介するとともに、参加組織相互の情報交換、意見交換を行います。
3DHIの活動 国内半導体後工程における関西ー関東大学連合コンソーシアムとしての役割
出典：2023年3月 経産省