2024年02月18日 / Last updated : 2024年02月21日 NEWS 3DHIと研究室の活動が日刊工業新聞に掲載されました 「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む https://www.nikkan.co.jp/articles/view/701753 https://newswitch.jp/p/4 […]
2024年02月07日 / Last updated : 2024年02月09日 NEWS Chip Scale Reviewに井上研究室の研究成果が掲載されました 2024 Issues Die to Waferの新規な接合強度測定手法に関する論文が紹介されました。ぜひご一読ください。
2024年01月04日 / Last updated : 2024年02月09日 NEWS We are hiring! 技術補佐員を募集しています 研究室の技術補佐員を募集しています。 詳細は下記をご覧ください。 https://www.ynu.ac.jp/hus/engk/31164/detail.html 質問、応募は遠慮なく井上までコンタクトお願 […]
