2024年06月13日 / Last updated : 2024年07月17日 NEWS 第30回半導体・オブ・ザ・イヤー2024を受賞しました 横浜国立大学・Disco・東レエンジニアリングによる共同研究の成果で半導体・オブ・ザ・イヤー2024半導体製造装置部門の「優秀賞」を受賞しました！ プレスリリース一覧 – 大学案内 – 横浜国立大 […]
2024年05月21日 / Last updated : 2024年07月17日 NEWS インタビュー記事がNIKKEIクロステックに掲載されました 日経クロステックにインタビュー記事が掲載されました。 半導体前工程が後工程をのみ込む、ゲームチェンジに備えよ | 日経クロステック（xTECH） (nikkei.com)
2024年05月14日 / Last updated : 2025年01月17日 NEWS インタビュー記事がNIKKEI Tech Foresightに掲載されました インタビュー記事がNIKKEI Tech Foresigtに掲載されました 最先端半導体、前工程が後工程へ進出 揺らぐ日本企業 – 日経テックフォーサイト (nikkei.com)
2024年04月09日 / Last updated : 2024年07月17日 NEWS 令和6年度科学技術分野の文部科学大臣表彰 若手科学者表彰を受賞 令和6年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰 若手科学者賞を受賞しました。 令和6年度科学技術分野の文部科学大臣表彰受賞者等を決定しました：文部科学省 (mext.go.jp)
2024年04月01日 / Last updated : 2024年07月25日 NEWS D2Wハイブリッド接合の新規集積手法に関する論文が採択されました 次世代チップレット集積に向けた、Reconstructed D2WやCollective D2Wとして利用可能な接合膜に関する論文がACS Applied Electronic Materials誌に採択されました。 「 […]
