ハイブリッド接合に関する取材記事

取材を受けた内容が新聞記事として掲載されています。

半導体デバイス高集積化へ　チップ直接接合で技術革新　(日刊工業新聞　2025/5/5)

https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00747846

半導体デバイス高集積化へ、本格導入近づく新技術「ハイブリッドボンディング」の行方　(ニュースイッチ　2025/5/8)

https://newswitch.jp/p/45598