Surface Planerに関する論文がThe International Journal of Advanced Manufacturing Technologyに採択されました

有機材料の平坦化はパッケージ微細化にとって重要技術です。

有機材の「研磨」は非常に難しく、超精密切削加工が有利です。

この論文ではその超精密切削加工であるSurface Planer技術をCuピラーとBGテープの平坦化に応用した例を紹介しています。

https://link.springer.com/article/10.1007/s00170-021-08622-x