D2Wハイブリッド接合の新規集積手法に関する論文が採択されました
次世代チップレット集積に向けた、Reconstructed D2WやCollective D2Wとして利用可能な接合膜に関する論文がACS Applied Electronic Materials誌に採択されました。
「Temporary Direct Bonding by Low Temperature Deposited SiO2 for Chiplet Applications」
次世代チップレット集積に向けた、Reconstructed D2WやCollective D2Wとして利用可能な接合膜に関する論文がACS Applied Electronic Materials誌に採択されました。
「Temporary Direct Bonding by Low Temperature Deposited SiO2 for Chiplet Applications」
