D2Wハイブリッド接合の新規集積手法に関する論文が採択されました

次世代チップレット集積に向けた、Reconstructed D2WやCollective D2Wとして利用可能な接合膜に関する論文がACS Applied Electronic Materials誌に採択されました。

「Temporary Direct Bonding by Low Temperature Deposited SiO2 for Chiplet Applications」

Temporary Direct Bonding by Low Temperature Deposited SiO2 for Chiplet Applications | ACS Applied Electronic Materials