【プレスリリース】半導体後工程の新たなチップ集積手法を開発

5/30付でプレスリリースを出しております。詳細は下記をご参照ください。

https://www.ynu.ac.jp/hus/koho/30156/detail.html

併せて下記の新聞/メディアでも取り上げていただいております。
電波新聞　5/31
電波新聞　6/1
日刊工業新聞　5/31
TECH+（テックプラス）5/30
EE Times 5/31
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2305/31/news067.html