3Dでつなぐ、未来のチップ
先端チップレット技術によるヘテロデバイスの創成
横浜国立大学 機械・材料・海洋系学科 機械工学教育プログラム
大学院工学研究院 システムの創生部門
機能表面創成研究室 (井上研究室)

研究テーマ 先端3D集積/チップレットの要素技術

ハイブリッド接合
プラズマ表面活性化接合
半導体配線材料の化学機械研磨(CMP)
新規半導体配線材料めっき
選択成長技術
ダイシング技術

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