[Press Release]Demonstration of a Novel Film and Bonding Process for Energy-Efficient Next-Generation 3D Semiconductor Devices

A press release was issued on 2nd June. Check the link below for details.

プレスリリース一覧 – 大学案内 – 横浜国立大学
(https://www.ynu.ac.jp/hus/koho/33579/detail.html)

We have also been featured in the following newspapers/media.
・日刊工業新聞　5th June
横浜国大、膜でウエハー直接接合　次世代3D半導体向け | 日刊工業新聞 電子版
(https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00750891)

・TECH+（テックプラス）5th June
CMPやプラズマ処理不要の薄膜でウェハを接合する技術、横浜国大などが開発 | TECH+（テックプラス）
(https://news.mynavi.jp/techplus/article/20250605-3345703/)