【プレスリリース】次世代3D半導体デバイスの省エネルギー化に貢献する新規膜とその接合プロセスを実証

2025年6月2日付でプレスリリースを出しております。詳細は下記をご参照ください。

プレスリリース一覧 – 大学案内 – 横浜国立大学
(https://www.ynu.ac.jp/hus/koho/33579/detail.html)

併せて下記の新聞/メディアでも取り上げていただいております。
・日刊工業新聞　6/5
横浜国大、膜でウエハー直接接合　次世代3D半導体向け | 日刊工業新聞 電子版
(https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00750891)

・TECH+（テックプラス）6/5
CMPやプラズマ処理不要の薄膜でウェハを接合する技術、横浜国大などが開発 | TECH+（テックプラス）
(https://news.mynavi.jp/techplus/article/20250605-3345703/)