Hybrid bondingに関する論文がIEEE EDSに採択されました

W2Wハイブリッドボンディングに関する論文がIEEE Electron Device Lettersに採択されました。

DOI10.1109/LED.2021.3124960

この論文は1.4μmピッチという世界でも最小クラスのハイブリッド接合のパッドに、選択成長によってCuを堆積させることにより更なるピッチ微細化を達成するものです。

ハイブリッド接合はCMPでの接合面形成が一般的ですが、課題も多く新規な表面形成手法が求めれれています。

この発表はその一つになり得るものです。

論文はオープンアクセス化していますので、是非ご一読ください。